加州大学洛杉矶分校团队发现史上导热性最强金属，可达铜或银三倍 - IT之家

这一突破正值芯片散热压力不断加剧之际。高功率处理器、图形加速器以及 AI 芯片的功率密度持续上升，传统铜散热方案的性能上限正逐渐成为硬件发展的关键瓶颈。